半导体行业无论是在科技还是经济发展中的重要性都是不言而喻的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是各类电子设备中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

由于半导体的高精密性，所以对生产设备的要求也极高。近年来，半导体工厂火灾频发，是由于腐蚀性化学物质和气体以及可燃塑料在大功率设备的运转下产生电子摩擦接触过热时产生的。由此可见半导体生产设备中塑料板材的防火性能要求也相对较高。

不同的工程塑料由于特性和理化性的不同，应用在半导体生产设备中的位置也不同，但一般都要求具有FM防火认证，确保生产安全。

在所有的这些应用到工程塑料的位置都需要用焊接，塑料焊接的三大重要控制参数温度、压力以及速度会直接影响到半导体设备的质量，从而影响到半导体产品。

莱丹公司的热风技术在业内久负盛名，是塑料热风焊接、热楔焊接及挤出焊接工艺的开拓者。半导体设备中的塑料焊接作业主要使用热风摆动焊接、热风快速焊接和热风挤出焊接。

❏ 莱丹手动热风枪

莱丹公司按照国际塑料工艺焊接标准DVS 2207-03对专业热风焊枪的要求，开发了WELDING PEN分体式热风焊枪。

WELDING PEN具有加热管冷却防烫保护功能，可外接压缩空气或选择莱丹鼓风机ROBUST作为风源。外观小巧、风管与电源线“Y”型设计，通过旋转的方式进行连接。不仅缩减了线缆，而且长时间工作也不易疲劳。

❏ 莱丹挤出式焊枪

为了在容器或管道内部完成更加高效且高强度的挤出焊接，莱丹公司推出了一款可单手握持操作的挤出式焊枪 FUSION 1。

FUSION 1 外形结构紧凑、小巧且符合人体工程学设计。该机身为圆杆型，且集成了LED照明装置，即使是在狭窄空间及光线不足的环境下，也能实现高效焊接。

❏ 实用型挤出焊枪

“WELDY/威迪”实用型挤出焊枪 booster E2/EX3 是莱丹集团旗下子品牌，以“简单、经济、实用”为生产与服务理念，同时结合了莱丹70年丰富的技术经验，专为国内客户制造。

booster E2/EX3 热风加热系统稳定可靠，拥有马达保护装置，可高质量的处理所有常见的聚烯烃材料。两侧均可以进料，可有效避免焊条旋绕。360°可自由旋转及安装的焊靴，能满足各个角度的焊接需求。广泛应用于塑料设备、容器以及地下施工方面。

❏ 莱丹专业级挤出枪

莱丹专业级挤出焊枪WELDPLAST系列性能完全满足国际塑料工艺焊接标准DVS 2207-04 补充部分的要求！

WELDPLAST 其内部的设计符合处理材料的高要求，功能上更融入了多样化设计，其温度、风量及挤出量均可数显调节。配合莱丹数十种不同规格的焊靴，可满足多样化的焊缝要求，如V型、角状、带状、交叠焊缝等。

莱丹始终走在塑料焊接技术的前沿，我们的产品、性能、品质和服务都能满足客户的各种需求。