更新时间：2025-08-06 09:06:16
距离开幕还剩 29 天
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第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日，在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方，五大展区，七馆联动1000+展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
诚邀行业同仁莅临盛会，共同见证中国半导体的发展。
即日起，已报名观众参与抽奖规则如下：
展位号：A4-702
公司简介：
莱丹70多年以来，一直是塑料焊接和热风技术行业的翘楚。我们产品的研发和生产都在瑞士进行 ，在世界范围内有130多个销售服务中心，确保客户能够享受当地化服务。
服务热线：4000076695
