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SMD电子元件载带热成型

更新时间:2022-05-31 10:38:39

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应用


随着SMD(表面贴装器件)电子元件的规模化生产,它的微型化,多样化,要求载带的生产工艺精度提高,促使SMD载带成型工艺朝着自动化,智能化,高精度和高速度的方向发展。载带的材料是PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等热塑性材料。在载带成型机中,莱丹加热器按设定好的温度向成型模头吹热风,直接加至成型轮型腔相应的位置,使料带受热软化,之后冲孔机构按设定在载带上冲孔形成合乎尺寸的pocket。


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优势


   加热软化效果优异

   温度可调,灵活应对各类载带材质

   风量可调,满足不同节拍需求 

   非接触加热,不损伤载带本身

   结构紧凑,不占设备空间

   标准接口,易于系统集成


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选型


MISTRAL 6 SYSTEM 230V 3400W

订货号:146.701

电子元件热成型选型.jpg

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